パナソニックは2月15日、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」を生産する台湾の新工場が竣工したと発表した。
＜パナソニック台湾第2工場＞
高機能端末用回路基板の需要拡大に対応するため、高密度化、高多層化に強みを持つ、同社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力の拡大を進めている。
この一環として2011年8月、パナソニック台湾内の既存生産拠点（新北市）の設備を増強、さらにこの度、同工場近郊の桃園県で新たに第2工場を設立、量産を開始する。
新工場の生産能力は月産300万台（スマートフォン台数換算）で、既存工場（新北市）の生産能力 月産300万台とあわせ、台湾において月産600万台体制（2010年実績比：4倍）を確立する。
■パナソニック台湾 第2工場 概要
所在地：台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号
稼動開始：2012年2月
敷地面積：約1万8000㎡
建屋面積：約1万8400㎡（地上3階建）
生産品目：回路基板（ALIVH）
従業員：約300名
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