日立化成工業は12月20日、半導体回路平坦化用研磨材料（以下：CMPスラリー）の事業拡大を図るため、台湾の台南地区に約20億円を投じて台湾日立化成電子材料を設立し、2013年4月に生産を開始すると発表した。
半導体メーカーの多くが生産拠点を持ち、世界でも有数の半導体市場である台湾に、新会社台湾日立化成電子材料を設立することを決定したもの。
約20億円を投じて2012年度上期に会社を設立、工場建設に着手し、2013年4月の生産開始を目指す。その後生産能力を段階的に増やし2015年度にはSTI用CMPスラリーの生産能力を現状の50％増まで増強する予定。
■会社概要
名称：（仮称）台湾日立化成電子材料
所在地：台湾台南地区
代表者：未定
事業内容：電子材料の製造、販売および開発
資本金：15億円
設立：2012年度上期（予定）
株主：日立化成工業100％
従業員数：約50名（量産開始時）
投資額：約20億円
本格稼働：2013年4月（予定）
