デンソー/クアルコムの子会社と次世代コックピット共同開発

2020年01月07日 

bted’ s

デンソーは1月7日、Qualcommの子会社のQualcomm Technologies(クアルコムテクノロジーズ)と、次世代のコックピットシステム開発に向けた協業を行うと発表した。

現在、カメラやセンサーを用いた高度運転支援機能やエンターテイメント機能などが車両に搭載されることにより、車両がドライバーに伝える情報量は格段に増えている。必要な情報を確実にドライバーに伝えるためには、メーター、車載マルチメディア、ヘッドアップディスプレイなど複数のHMI製品を連携させ、車両周辺やドライバーの状況に応じて適切な表示や音を出すことが求められる。

デンソーは、クアルコムテクノロジーズの通信技術やスマートフォン向けに開発された半導体、ソフトウエアなどの情報技術と、自社のHMI(人と車両の情報を映し出す製品)製品に関する車載要件、機能安全、品質、セキュリティ技術の知見を掛け合わせることで、次世代のコックピットシステムの開発を加速する。

具体的には、統合コックピットシステム「Harmony Core」をベースに、次世代のコックピットシステムのアーキテクチャーを開発し、コネクティッドカーを想定した外部クラウドサービスやドライバーステータスモニターなど新たなHMI製品との連携、ドライバーと乗客の個人認証、ディスプレイの操作性向上などを可能にして、ユーザーの利便性向上を目指すとしている。

最新ニュース

物流用語集