GROUND/AI物流ソフト開発加速へ、インドMEC大学と半導体研究

2019年03月27日 

GROUNDは3月27日、インドのMahindra Ecole Centrale大学(MEC)と協業し、GROUNDのAI物流ソフトウェア「Dynamic Allocation System(DyAS)」の開発を加速するため、近年AI半導体として注目を集めるField Programmable Gate Array(FPGA)の共同研究を実施すると発表した。

FPGAは、製造後に回路の書き換えが可能な集積回路。DyASの中核となるAIの深層学習を高速処理するための半導体として、2014年にインドのハイドラバードの高度教育機関として設立されたMECの協力の下、その基礎研究とDyASへの応用を推進していく。

協業について、GROUNDの小林 孝嗣Chief Digital Officer・プロダクトディベロップメント2部部長は、「MECとの共同研究は、実用化がまだほとんどされていないFPGAを流通・物流分野で応用させる非常に意義がある取り組み。GPUで並列処理するだけでなく、CPUに適した演算処理も新しい演算チップを使って並列処理させることで、大量の組み合わせデータであっても高速な処理速度を達成させ、迅速な物流対応へと繋げていきたい」と述べた。

また、MECのDr.Arya K. Bhattacharya研究総責任者は、「GROUNDと、物流・流通というビジネス現場で活用・応用が期待されるテクノロジーの共同開発に取り組めることは非常に喜ばしいこと。今回の共同研究を通して、GROUNDの事業と物流・流通業の発展に携われることをとても楽しみにしている」とコメントした。

「DyAS」は倉庫内の「在庫配置」や「リソース(人およびロボットなど)配分」の最適化・適正化を実現するAI物流ソフトウェアで、ECの取引増加やオムニチャネル化の進展などで生じている課題解決に向けたソリューションの一つとして、GROUNDが自社開発を進めている。

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