ソニー/製造・検査・物流などの産業機器用積層型CMOSセンサー技術開発

2019年03月18日 

ソニーは3月18日、独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載し、高い撮像性能と小型化の両立を実現した積層型CMOSイメージセンサー技術を開発したと発表した。

<従来のグローバルシャッター機能搭載表面照射型構造>
従来のグローバルシャッター機能搭載表面照射型構造

<新開発のグローバルシャッター機能搭載積層型構造>
新開発のグローバルシャッター機能搭載積層型構造

産業の高度化、工場のスマート化・自動化の流れを受け、より高精度で高速な処理が求められる製造・検査・物流などの産業機器向けに、歪みの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現する独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー技術”Pregius S(プレジウス エス)”の開発に成功したもの。

ソニーは、感度特性に優れる裏面照射型で、グローバルシャッター機能を実現する独自の画素構造を開発し、小型化の課題を解決した。

通常、画素を微細化すると感度や飽和特性は低下するが、今回それを維持しながら、画素サイズを 2.74μm に微細化することで、従来の表面照射型CMOSイメージセンサーに比べて、約 1.7倍の高解像度化を実現した。これにより、製造・検査・物流などにおいて、対象物をより広範囲、高精度に測定・検査することが可能になる。

また、裏面照射型画素構造が持つ配線レイアウトの高い自由度により、従来比約2.4倍の高速性を実現し、測定や検査工程の時間短縮などの大幅な生産性向上に貢献する。加えて、さまざまな信号処理回路を搭載できる積層型構造を活用することで、測定・検査画像の必要な部分だけの信号処理などを従来よりも小型で実現することが可能となる。これにより、後段処理の負荷の軽減や、保持するデータ量の削減などができ、省エネで高効率なシステムの実現に貢献する。

ソニーは、今回開発した独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサーを、積層する信号処理回路の派生展開等も含めて、今後さまざまな産業機器や高度道路交通システムなどへの採用に向けて商品開発を進めていく。開発品は、2019年の夏以降にサンプルを出荷予定だ。

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