浜松ホトニクス/28億円投じ新棟建設、製品倉庫と出荷機能を新棟に

2018年06月25日 

浜松ホトニクスは6月25日、光半導体モジュール製品の売上拡大に対応するため、浜松市東区市野町の本社工場に新たに14棟を建設すると発表した。

<本社工場14棟完成予想図>
本社工場14棟完成予想図

新棟では、本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発部署を集約するとともに生産スペースを集約し拡張することで、光半導体モジュール製品の開発の迅速化と生産能力の拡充を図る。

製品倉庫と出荷機能を新棟に移転し、受注、調達、倉庫、出荷までの物流機能を本社工場に集約することで、業務の効率化、情報の共有化を図り顧客対応の迅速化を進める。

新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサなどの光半導体素子の生産工程として利用することで、生産能力の増強を図る。

新棟は、事業継続計画に基づく地震対策や防水扉などの水害対策を取り入れることで災害対策を強化するとともに、LED照明や断熱構造および太陽光パネルの設置などの環境対策も取り入れた設計となっている。

■新棟概要
建物名称:本社工場14棟
建築場所:静岡県浜松市東区市野町1126-1 本社工場7棟西側
建築工期:2018年6月着工、2019年7月竣工予定
稼働予定:2019年10月
建築構造:鉄骨造 地上4階 地下1階
建物面積:建築面積2,441m2、延床面積9,857m2
施設構成:
 地下 倉庫
 1階 物流エリア、製品倉庫、応接エリア
 2階 光半導体モジュール製品の生産、事務所
 3階 光半導体モジュール製品の生産
 4階 光半導体モジュール製品の設計・評価、設計室、会議室、休憩エリア
総工費:約28億円
収容人員:約240名
生産品目:光半導体モジュール製品
生産能力:約100億円(売上高換算)

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