日立化成/75億円投じ、台湾にプリント配線板用の新工場建設

2018年04月11日 

日立化成は4月11日、台湾の子会社Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan)(HCET)の敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料(プリプレグ)と銅張積層板)の新工場を建設すると発表した。

総投資額は約75億円で、2020年4月をめどに稼働を開始する予定。

日立化成のプリント配線板用積層材料は市場で高く評価されており、特に、第5世代移動通信システム(5G)や先進運転支援システム(ADAS)、人工知能(AI)等の分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれている。

こうした状況を踏まえ、日立化成は、顧客からの要望に迅速に応えるためには、同社製品の最大需要地である台湾での高機能積層材料の供給体制の確立が必要との考えから、今回の決定に至ったもの。

■会社概要
会社名:Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan)
所在地:台湾台南市
事業内容:半導体回路平坦化用研磨材料の製造、および配線板用感光性フィルムの加工
資本金:7億279万7000台湾ドル
従業員数:85人(2018年3月末現在)
出資比率:日立化成100%
操業開始:2012年

■新工場の概要
稼働開始:2020年4月予定
生産能力:銅張積層板、約12万m2/月(2020年4月予定)

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