金沢村田製作所は10月7日、敷地内に新生産棟を建設すると発表した。
近年、スマートフォンなどに使用する高周波部品などの電子部品需要の増加に対応するための生産能力増大を目的とし、さらなる需要拡大へ対応できる体制を構築する。
新棟建設も見込んで既に今年度から生産作業従事者の新卒・中途採用を拡大しており、今年度を含めて5年間で約300名の採用を行う予定。
■新生産棟の概要
構造・規模:鉄骨造 地上7階
延床面積:3万4709m2
建築面積:5694m2
工事期間:着工2015年11月
竣工2016年9月
総投資額:120億円(建物およびユーティリティ施設分)